科翔“智”造在深圳展会闪耀出圈

  2025 年 10 月 28 日，科翔股份携最新技术成果与特色产品亮相于 2025 深圳电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路展览会。本次展会汇聚 390 余家知名展商，近 4.5 万名专业观众共襄盛会，为电子电路与半导体产业链上下游企业提供高效链接、深度交流和协同合作的平台，助力产业共享AI时代的发展机遇。

  本次展会涵盖印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板等，40,000 ㎡的展示面积包括百强企业专区、AI+材料&应用专区、陶瓷基板专区、未来工厂及智能制造展区，可持续发展展区，集中展示具有前瞻性和引领性的创新产品、技术和系统应用等。

  科翔股份凭借对市场需求的深刻洞察与持续迭代的技术实力，将汽车电子、服务器、光模块、陶瓷类PCB、厚铜PCB、FPC等PCB特色产品用于此次展出，覆盖从基础电子元件到高端定制化解决方案的全场景需求，充分满足汽车电子、新能源、AI服务器、通信设备等不同行业的多样化、个性化应用。

  展会期间，科翔股份除了展示其在光模块PCB和服务器PCB领域的关键性技术突破，更借此契机与参展的新老客户展开多场深度技术交流与合作洽谈，接待了数家企业代表。

  双方围绕科翔展品的技术特性、应用场景展开全面探讨，深入交流科翔在AI时代下电子电路技术的发展方向，并针对客户的定制化需求进行现场对接，不少企业表达了明确的合作意向，现场洽谈热度持续攀升，为后续合作奠定坚实基础。

  当前，AI浪潮正加速席卷全球，电子电路作为支撑人工智能、新能源、汽车电子等战略性新兴产业发展的基础核心产业，迎来前所未有的发展机遇。科翔股份以此次展会为桥梁，深化协同创新，未来将持续以技术创新为核心驱动力，锚定产业前沿，聚焦AI服务器、光模块、汽车电子等高端领域，加大研发投入，攻克更多“卡脖子”技术难题，完善全类型、多领域的产品矩阵，提升企业在全球电子电路产业中的核心竞争力。

  科翔股份作为国内少数实现刚性板、挠性板、刚挠结合板、IC载板、特种板、金属基板等全类型产品布局的厂商，凭借丰富的产品类型、广泛的应用领域与成熟的技术服务体系，可一站式满足客户从研发设计到批量生产的全流程需求。始终践行“融合创新，智联世界”的企业使命，为高端制造产业发展筑牢核心支撑，为全球电子信息产业的进步贡献中国“智”造力量。